Vi xử lý Google Tensor G5 dành cho Pixel 10 lộ diện trên tài liệu của TSMC

Vào tháng 7/2023, Google đã chuyển từ nhà máy Samsung sang TSMC để sản xuất chip Tensor G5 và xác nhận bổ sung ngày hôm nay cho thấy rằng việc phát triển Google Pixel 10 vẫn đang tiếp tục. The Information năm ngoái đã đưa tin về việc Google ban đầu đang cố gắng tạo ra “con chip được tùy chỉnh hoàn toàn đầu tiên” vào năm 2024.

Thời hạn phát triển dành cho con chip “Redondo” đã bị bỏ lỡ ngay cả khi đã loại bỏ một số tính năng khác và chuyển trọng tâm sang năm 2025 với vi xử lý có tên mã là “Laguna”. Vi xử lý “Tensor G5” được cho là sẽ sản xuất trên tiến trình 3 nm của TSMC và sử dụng Fan-Out tích hợp để giảm độ dày cũng như tăng hiệu suất sử dụng điện.

Android Authority đã chia sẻ một số mô tả từ cơ sở dữ liệu thương mại của TSMC và InFO_PoP với một loạt mã, gồm: G313-09488-00 IC, SOC, LGA, A0, OTP,V1, InFO POP, NPI-OPEN,CP1/2/3 & FT1/2 & SLT TEST, TSMC, 16GB SEC, BGA-1573, 1.16MM.

Điều đáng chú ý là bản sửa đổi chip đầu tiên này có RAM 16 GB của Samsung, giống như Pixel 9 Pro. Cần nhiều RAM hơn để hỗ trợ AI tổng hợp trên thiết bị, như Gemini Nano và các khả năng đa phương thức sắp tới.

Điều thú vị nữa là Google ở ​​Đài Loan lại là nhà xuất khẩu và Tessolve Semiconductor (nhà cung cấp dịch vụ xác minh và thử nghiệm chip) ở Ấn Độ là nhà nhập khẩu. Giống như TSMC, Google có sự hiện diện về kỹ thuật phần cứng ở Đài Loan, trong khi báo cáo năm ngoái ghi nhận phần lớn các kỹ sư chip silicon Tensor đều được đặt tại trụ sở ở Ấn Độ.

Nếu quá trình phát triển diễn ra theo đúng kế hoạch, các con chip mới sẽ trùng khớp với ngôn ngữ thiết kế mới của Pixel 9 để thực sự nhấn mạnh quan điểm rằng Google có một thế hệ điện thoại mới.

Thay vào đó, chip Tensor G4 được cho là một bản nâng cấp nhỏ vẫn do Samsung sản xuất. Thiết kế và tính năng mới có thể hấp dẫn, nhưng mọi người sẽ nghĩ đến việc chờ đợi thêm một năm nữa để tìm ra con chip tốt hơn trên các sản phẩm Pixel của Google.

Bạn có suy nghĩ gì về chip Tensor G5 của Google?